THT是通孔插裝技術(Through Hole Technology的縮寫)。將插件元器件安裝在PCB的一面,并將具有可焊性的器件引腳通過波峰焊錫焊在PCB的另一面(或者通孔內印刷錫膏插入元器件經回流焊錫),使之與PCB銅箔電路實現可靠連接,實現電路通路。在大多數對產品抗機械應力有過高要求、含大功率器件的電路以及多層線路板等復雜電路設計中,仍然在廣泛使用通孔(TH)或貼裝插裝(SMT&TH)混和技術制程方案。比如家庭數字音影設備、電源以及汽車、軍工、醫療、航天電子等領域,仍然廣泛采用這種高可靠性的制程。中禾旭領先的THT通孔插裝全制程解決方案,已歷經市場17年考驗,是業內為數不多的全制程方案提供商。
THT通孔插裝工藝流程臥式元器件插件 ->立式元器件插件-> 異型元器件插件->爐前AOI檢測 -> 波峰焊接 -> 爐后焊點AOI檢測及返修->功能測試 -> 制程成品包裝 您是否有本制程中的工藝難點需要突破?是否有長期未解決的制程瓶頸需要改善?歡迎留言交流,我們將會有專業的相關制程專家給您帶來震撼的解決思路和技術方案。